公司简介

Company Profile

服务宗旨

多地点服务政策,提供客户在台湾和中国大陆更容易获得我们的产品和服务资源。
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我們的優勢

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专业半导体测试板及全制程[自制生产]服务。

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制程能力从传统2层板到高纵横比70层板皆能制作。

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台湾订单数量从急件样品到小量生产皆可承接。

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准确的交期与优良的品质,满足客户的期望。

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价格竞争性,导致客户的成本发生。

产能表现

2 Layer automotive, telecommunication, blue tooth, LCD display, storage, connector, scanner, etc. 4~6 Layer industrial PC, telecommunication, medical equipment, industrial PC, storage, computer, LCD display, blue tooth, wireless, power supply, scanner, Dram module, connector, etc. 8~70 Layer Probe Card, Load Board, Burn-In Board power supply, GPS, wireless, R&D prototype, digital camera & video, IA product, PDAs, cellular phone.

[:zh]柏成 dfad[:]

我們的專業認證

据点介绍

台湾厂

成立日期:1990年
资本额:USD4,450万
厂房面积:108,000平方呎
员工人数:400人
产量:20万平方呎/每月
制程能力:2-70层
生产特色:样品、小量、半导体测试板接单生产

昆山厂(大陸華東)

成立日期:2002年
工厂面积:62,200 M²
员工人数:950人
产能力:83,000平方米/月[ 6 KK pcs手机板]
制程能力:2~24层PTH4~16层盲埋孔(Any layer HDI)软硬结合板
生产特色:HDI以及高密度线路板大量生产