Item

Standard

Advanced

Max. Layer Counts

 52

 70

Max. Board Thickness

 6.35mm

 7.0mm

Min. Core Thickness

 0.075mm

 0.05mm

Max. Board Size

 560mm*711mm

 560mm*711mm

Trace & Space

Inner

 50 / 60um

 50 / 50um

Outer

 75 / 75um

 60 / 75um

Min. Drilled Size

 0.15mm

 0.1mm

(Board Thickness≦1.6mm)

縱橫比 Aspect Ratio

 ~33.3

 ~42.3

Drill to Copper

鑽孔距銅箔

DUT Area

0.125mm

0.1 mm

Other Area

0.15 mm

0.125 mm

Routing Tolerance

+/- 0.125mm

+/- 0.1mm

Solder Mask Dam下墨間距

0.1mm Min.

0. 075mm Min.

Blind Mechanical Vias盲孔機鑽

0.15mm

0.15mm

Buried  Mechanical Vias埋孔機鑽

0.15mm

0.15mm

Laser Drilled Micro vias雷鑽

0.1mm

0.05mm

Mechanical Depth Drills Vias

盲深度控制

+/- 0.125mm

+/- 0.1mm

銅厚

Copper Weights

Min. Outer

1/2 oz

1/3 oz

Min. Inner

1/2 oz

1/3 oz

Max. Outer

3 oz

6 oz

Max. Inner

3 oz

6 oz

via on pad 製程

Yes

Yes

Impedance Control

Inner

+/-   8~10%

+/-  5~10%

Outer

+/-  10%

+/-  5~10%

HDI 多層次疊合製程

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3

  Any Layer

Pitch

板厚

孔徑

縱橫比

最小孔銅厚度

最大孔銅厚度

0.35mm

5.0mm

0.125mm

40

0.4mil

0.6mil

0.4mm

6.35mm

0.15mm

42.3

0.4mil

1.0mil

0.5mm

6.35mm

0.2mm

31.8

0.4mil

1.0mil

                標準

               高級

   A : Drill Size

   B : Back drill

   A+8 mil Min.

   A+4 mil Min.

   C : Clearance

   A+16 mil Min.

   A+8 mil Min.

   D : Stub(殘留)

   16 mil Max.

   12 mil Max.