公司簡介

Company Profile

服務宗旨

多地點服務政策,提供客戶在台灣和中國大陸更容易獲得我們的產品和服務資源。
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我們的優勢

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專業半導體測試板及全製程[自製生產]服務。

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製程能力從傳統2層板到高縱橫比70層板皆能製作。

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台灣訂單數量從急件樣品到小量生產皆可承接。

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準確的交期與優良的品質,滿足客戶的期望。

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價格具競爭性,減輕客戶的成本負擔。

產能表現

2 Layer automotive, telecommunication, blue tooth, LCD display, storage, connector, scanner, etc. 4~6 Layer industrial PC, telecommunication, medical equipment, industrial PC, storage, computer, LCD display, blue tooth, wireless, power supply, scanner, Dram module, connector, etc. 8~70 Layer Probe Card, Load Board, Burn-In Board power supply, GPS, wireless, R&D prototype, digital camera & video, IA product, PDAs, cellular phone.

[:zh]柏成 dfad[:]

我們的專業認證

據點介紹

台灣廠

成立日期:1990年
資本額:USD4,450萬
廠房面積:108,000平方呎
員工人數:400人
產量:20萬平方尺/畝
製程能力:2-70層
生產特色:樣品、小量、半導體測試板接單生產

崑山廠(大陸華東)

成立日期:2002年
工廠面積:62,200 M²
員工人數:950人
產能力:83,000平方米/月[ 6 KK pcs手機板]
製程能力:2~24層PTH4~16層盲埋孔(Any layer HDI)軟硬結合板
生產特色:HDI以及高密度線路板大量生產

製程能力與產品

投資人專區

每月營業額

財務報表

法人說明會

股東會資訊

  • 股東會年報
  • 股東開會通知
  • 股東會議事手冊
  • 股東會議事錄

主要股東名單

股利與股價資訊

聯絡窗口

重要公司規章

人力需求

企業聯繫

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