公司简介

Company Profile

服务宗旨

我们的一个订单多地点服务政策,提供客户在台湾和中国大陆更容易取得我们的产品与服务资源。
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我们的优势

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全制程【自制生产】服务。

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制程能力从传统2层板到高纵横比70层板以及Any Layer HDI皆能制作。

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订单数量从急件样品到大量生产皆可承接。

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准确的交期与优良的品质,满足客户的期望。

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准确的交期与优良的品质,满足客户的期望。

产能表现

2 Layer automotive, telecommunication, blue tooth, LCD display, storage, connector, scanner, etc.

4~6 Layer industrial PC, telecommunication, medical equipment, industrial PC, storage, computer, LCD display, blue tooth, wireless, power supply, scanner, Dram module, connector, etc.

8~70 Layer Probe Card, Load Board, Burn-In Board power supply, GPS, wireless, R&D prototype, digital camera & video, IA product, PDAs, cellular phone, boards require build up laser technology, etc.

[:zh]柏成 dfad[:]

我們的專業認證

据点介绍

台湾厂

设立日期:1990年
资本额:USD4,450万
厂房面积:108,000平方呎
员工人数:400人
产量:20万平方呎/每月
制程能力:2-70层,Any Layer

昆山厂(大陆华东)

设立日期:2002年
工厂面积:62,200 M²
员工人数:950人
产能:83,000 M²/月[ 6 KK pcs手机板]
制程能力:2~24层PTH4~16层盲埋孔( Any layer HDI)软硬结合板
生产特色:HDI以及高密度线路板