公司沿革

Company history

109年

*昆山廠擬於大陸創業板上市,已受券商輔導並備案.

*設立柏承 ( 南通 ) 微電子科技有限公司.

108年

*出售惠陽廠.

107年

昆山厂开始量产HDI软硬结合板

台湾厂增设厚化金生产线.

*台湾厂由原通过TS16949转换为IATF16949

106年

*台湾厂已提升高阶测试板制程能力目前可生产Pitch最小为0.4mm.

105年

*台湾厂增设生产高阶晶圆测试相关用板Probe PCB/Load board/Burn-In Board.

*昆山厂通过清洁生产审核认证.

104年

*2月6日昆山廠於大陸全國中小企業股份有限公司轉讓系統 ( 新三板 ) 掛牌上市

102年

*惠阳厂通过QC080000认证.

101年

*台湾厂通过CQC12001069305认证

*昆山厂通过QC080000认证.

*惠阳厂通过清洁生产自愿审核认证

99年

*昆山厂通过TS 16949认证

98年

*台湾厂、昆山厂及惠阳厂通过OHSAS18001认证.

*台湾厂通过TOSHMS认证.

97年

*惠阳厂通过品质管制体系认证及OHSAS18001认证.

96年

*昆山厂扩建HDI产能.

*台湾厂通过TTQS银牌认证,并获得劳委会职训局颁发企业教育训练标竿奖.

*惠阳厂通过ISO/TS16949认证.

95年

*上海昆山厂再投资扩建HDI二期工程.

*惠阳厂通过ISO14001认证.

*昆山厂通过ISO14001认证

*名列亚洲富比士杂志(Forbes Asia)选出之亚太中小企业明星200强.

*台湾厂通过TS16949认证.

94年

*台湾厂1月导入ISO/TS 16949:2002品质管理系统,,借以强化经营体质.

*惠阳厂获得UL认证.通过环境管理体系及QS9000体系认证.

93年

*台湾厂4月于二厂再增建1000坪厂房,改善工作环境与生产线调整.

92年

*惠阳厂正式生产.

*惠阳厂通过ISO9001认证.

*台湾厂10月22日股票挂牌上市.

91年

*台湾厂1月22日正式上柜买卖.

*台湾厂7月通过ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品质管理系统认证.

*台湾厂8月通过ISO 14001环境管理系统认证.

*昆山厂9月正式生产

90年

*桃园芦竹二厂6月完工..

*并购广东群雄厂及兴建昆山厂,扩大服务大陆客户

89年

*台湾厂9月14日二类股股票挂牌.

*兴建桃园芦竹二厂与筹备大陆扩厂购地.

88年

*台湾厂办理公开发行

87年

*台湾厂通过ISO-9002认证

*购置飞针测试机,自动光学检验机等机器设备与设立直接电镀线.

86年

*桃园芦竹一厂建厂完成并迁移至1500坪之自有厂房,以供应更大需求并将公司名称由柏成科技有限公司更名为柏承科技股份有限公司.

85年

*增设中小量产生产线,提供更多样的生产服务并完成电脑生产管理之即时反应系统.

84年

*购买桃园市芦竹区坑口里土地450坪.

82年

*投入PCB前制程行列,成立高品质之印刷电路板生产前工程设计与样品制造.

80年

*于桃园市成立办事处服务新竹及桃园客户

79年

*台湾总公司创立当时登记资本额为500万,投入于PCB印刷电路板前置作业底片输出之业务,

以利客户于样品生产前核对避免设计错误

107年

106年

105年

102年

101年

99年

98年

97年

96年

95年

94年

93年

昆山廠開始量產HDI軟硬結合板

台灣廠增設厚化金生產線.

*台灣廠由原通過TS16949轉換為IATF16949


*台灣廠已提升高階測試板製程能力目前可生產Pitch最小為0.4mm.


*台灣廠增設生產高階晶圓測試相關用板Probe PCB/Load board/Burn-In Board.

*昆山廠通過清潔生產審核認證.


惠陽廠通過QC080000認證.


 

*台灣廠通過CQC12001069305認證

*昆山廠通過QC080000認證.

*惠陽廠通過清潔生產自願審核認證


*昆山廠通過TS 16949認證


*台灣廠、昆山廠及惠陽廠通過OHSAS18001認證.

*台灣廠通過TOSHMS認證.


*惠陽廠通過品質管制體系認證及OHSAS18001認證.


*昆山廠擴建HDI產能.

*台灣廠通過TTQS銀牌認證,並獲得勞委會職訓局頒發企業教育訓練標竿獎.

 *惠陽廠通過ISO/TS16949認證.


*上海昆山廠再投資擴建HDI二期工程.

*惠陽廠通過ISO14001認證.

*昆山廠通過ISO14001認證

*名列亞洲富比士雜誌(Forbes Asia)選出之亞太中小企業明星200強.

*台灣廠通過TS16949認證.


*台灣廠1月導入ISO/TS 16949:2002品質管理系統,,藉以強化經營體質.

*惠陽廠獲得UL認證.通過環境管理體系及QS9000體系認證.


*台灣廠4月於二廠再增建1000坪廠房,改善工作環境與生產線調整.


92年

91年

90年

89年

88年

87年

86年

85年

84年

82年

80年

79年

*惠陽廠正式生產.

 *惠陽廠通過ISO9001認證.

 *台灣廠10月22日股票掛牌上市.


*台灣廠1月22日正式上櫃買賣.

*台灣廠7月通過ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品質管理系統認證.

*台灣廠8月通過ISO 14001環境管理系統認證.

*昆山廠9月正式生產.


*桃園蘆竹二廠6月完工..

*併購廣東群雄廠及興建昆山廠,擴大服務大陸客戶.


*台灣廠9月14日二類股股票掛牌.

*興建桃園蘆竹二廠與籌備大陸擴廠購地.


*台灣廠辦理公開發行


*台灣廠通過ISO-9002認證

*購置飛針測試機,自動光學檢驗機等機器設備與設立直接電鍍線.


*桃園蘆竹一廠建廠完成並遷移至1500坪之自有廠房,以供應更大需求並將公司名稱由柏成科技有限公司更名為柏承科技股份有限公司.


*增設中小量產生產線,提供更多樣的生產服務並完成電腦生產管理之即時反應系統.


*購買桃園市蘆竹區坑口里土地450坪.


 *投入PCB前製程行列,成立高品質之印刷電路板生產前工程設計與樣品製造.


*於桃園市成立辦事處服務新竹及桃園客戶


*台灣總公司創立當時登記資本額為500萬,投入於PCB印刷電路板前置作業底片輸出之業務,

以利客戶於樣品生產前核對避免設計錯誤