製程能力

Process Capability

Capability

Item

Standard

Advanced

Max. Layer Counts

 52

 70

Max. Board Thickness

 6.35mm

 7.0mm

Min. Core Thickness

 0.075mm

 0.05mm

Max. Board Size

 560mm*711mm

 560mm*711mm

Trace & Space

Inner

 50 / 60um

 50 / 50um

Outer

 75 / 75um

 60 / 75um

Min. Drilled Size

 0.15mm

 0.1mm

(Board Thickness≦1.6mm)

縱橫比 Aspect Ratio

 ~33.3

 ~42.3

Drill to Copper

鑽孔距銅箔

DUT Area

0.125mm

0.1 mm

Other Area

0.15 mm

0.125 mm

Routing Tolerance

+/- 0.125mm

+/- 0.1mm

Solder Mask Dam下墨間距

0.1mm Min.

0. 075mm Min.

Blind Mechanical Vias盲孔機鑽

0.15mm

0.15mm

Buried  Mechanical Vias埋孔機鑽

0.15mm

0.15mm

Laser Drilled Micro vias雷鑽

0.1mm

0.05mm

Mechanical Depth Drills Vias

盲深度控制

+/- 0.125mm

+/- 0.1mm

銅厚

Copper Weights

Min. Outer

1/2 oz

1/3 oz

Min. Inner

1/2 oz

1/3 oz

Max. Outer

3 oz

6 oz

Max. Inner

3 oz

6 oz

via on pad 製程

Yes

Yes

Impedance Control

Inner

+/-   8~10%

+/-  5~10%

Outer

+/-  10%

+/-  5~10%

HDI 多層次疊合製程

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3

  Any Layer

Drill /Plating 製程能力

通孔電鍍能力

Pitch

板厚

孔徑

縱橫比

最小孔銅厚度

最大孔銅厚度

0.35mm

5.0mm

0.125mm

40

0.4mil

0.6mil

0.4mm

6.35mm

0.15mm

42.3

0.4mil

1.0mil

0.5mm

6.35mm

0.2mm

31.8

0.4mil

1.0mil

背鑽能力

 

標準

高級

   A : Drill Size

  

   B : Back drill

   A+8 mil Min.

   A+4 mil Min.

   C : Clearance

   A+16 mil Min.

   A+8 mil Min.

   D : Stub(殘留)

   16 mil Max.

   12 mil Max.

Fine pitch PCB Technology

 

Unit : mm

Pitch 0.35mm

   Drill

   0.15

   Board Thickness

   5.0

   PAD

   0.25

   Trace Width

   0.04

   Clearance

   0.08

Pitch 0.4mm

     Drill

   0.15

     Board Thickness

   5.0

     PAD

   0.3

     Trace Width

   0.05

     Clearance

   0.1

Pitch 0.5mm

   Drill

   0.2mm

   Board Thickness

   6.35

   PAD

   0.35

   Trace Width

   0.05

   Clearance

   0.125