公司簡介

Company Profile

服務宗旨

我們的一個訂單多地點服務政策,提供客戶在台灣和中國大陸更容易取得我們的產品與服務資源。
[:zh]b-1[:]

我們的優勢

[:zh]i-1[:]

全製程【自製生產】服務。

[:zh]i-2[:]

製程能力從傳統2層板到高縱橫比70層板以及Any Layer HDI皆能製作。

[:zh]i-3[:]

訂單數量從急件樣品到大量生產皆可承接。

[:zh]i-4[:]

準確的交期與優良的品質,滿足客戶的期望。

[:zh]i-5[:]

價格具競爭性,減輕客戶的成本負擔。

產能表現

2 Layer
automotive, telecommunication, blue tooth,
LCD display, storage, connector, scanner, etc.

4~6 Layer
industrial PC, telecommunication, medical equipment,
industrial PC, storage, computer, LCD display, blue tooth,
wireless, power supply, scanner, Dram module, connector, etc.

8~70 Layer
Probe Card, Load Board, Burn-In Board
power supply, GPS, wireless, R&D prototype, digital
camera & video, IA product, PDAs,
cellular phone, boards require build up laser technology, etc.
[:zh]柏成 dfad[:]

我們的專業認證

據點介紹

台灣廠

設立日期:1990年
資本額:USD4,450萬
廠房面積:108,000平方呎
員工人數:400人
產量:20萬平方呎/每月
製程能力:2-70層,Any Layer

昆山廠(大陸華東)

設立日期:2002年
工廠面積:62,200 M²
員工人数:950人
產 能:83,000 M²/ 月[ 6 KK pcs手機板]
制程能力:2~24層PTH4~16層盲埋孔( Any layer HDI)軟硬結合板
生產特色:HDI以及高密度線路板