公司簡介

服務宗旨

我們的一個訂單多地點服務政策,提供客戶在台灣和中國大陸更容易取得我們的產品與服務資源。

品質管制

印刷電路的製程冗長,為求穩定及標準化的品質控制,自1997年投入ISO-9000系統的規劃,製訂連貫生產流程的品質控制及檢驗標準,建立品質核心活動,1998年通過各項認證迄今。

製程能力與產品

準確的交期與優良的品質,滿足客戶的期望。價格具競爭性,減輕客戶的成本負擔。

投資人專區

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我們的優勢

[:zh]i-1[:]

全製程【自製生產】服務。

[:zh]i-2[:]

製程能力從傳統2層板到高縱橫比70層板以及Any Layer HDI皆能製作。

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訂單數量從急件樣品到大量生產皆可承接。

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準確的交期與優良的品質,滿足客戶的期望。

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價格具競爭性,減輕客戶的成本負擔。

製程能力

[:zh]柏成 dfad[:]
Item Standard Advanced
Max. Layer Counts  52  70
Max. Board Thickness  6.35mm  7.0mm
Min. Core Thickness  0.075mm  0.05mm
Max. Board Size  560mm*711mm  560mm*711mm
Trace & Space Inner  50 / 60um  50 / 50um
Outer  75 / 75um  60 / 75um
Min. Drilled Size  0.15mm  0.1mm (Board Thickness≦1.6mm)
縱橫比 Aspect Ratio  ~33.3  ~42.3
Drill to Copper 鑽孔距銅箔 DUT Area 0.125mm 0.1 mm
Other Area 0.15 mm 0.125 mm
Routing Tolerance +/- 0.125mm +/- 0.1mm
Solder Mask Dam下墨間距 0.1mm Min. 0. 075mm Min.
Blind Mechanical Vias盲孔機鑽 0.15mm 0.15mm
Buried  Mechanical Vias埋孔機鑽 0.15mm 0.15mm
Laser Drilled Micro vias雷鑽 0.1mm 0.05mm
Mechanical Depth Drills Vias 盲深度控制 +/- 0.125mm +/- 0.1mm
銅厚 Copper Weights Min. Outer 1/2 oz 1/3 oz
Min. Inner 1/2 oz 1/3 oz
Max. Outer 3 oz 6 oz
Max. Inner 3 oz 6 oz
via on pad 製程 Yes Yes
Impedance Control Inner +/-   8~10% +/-  5~10%
Outer +/-  10% +/-  5~10%
HDI 多層次疊合製程 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3   Any Layer
Pitch 板厚 孔徑 縱橫比 最小孔銅厚度 最大孔銅厚度
0.35mm 5.0mm 0.125mm 40 0.4mil 0.6mil
0.4mm 6.35mm 0.15mm 42.3 0.4mil 1.0mil
0.5mm 6.35mm 0.2mm 31.8 0.4mil 1.0mil
                標準                高級
   A : Drill Size
   B : Back drill    A+8 mil Min.    A+4 mil Min.
   C : Clearance    A+16 mil Min.    A+8 mil Min.
   D : Stub(殘留)    16 mil Max.    12 mil Max.

Item

Standard

Advanced

Max. Layer Counts

 52

 70

Max. Board Thickness

 6.35mm

 7.0mm

Min. Core Thickness

 0.075mm

 0.05mm

Max. Board Size

 560mm*711mm

 560mm*711mm

Trace & Space

Inner

 50 / 60um

 50 / 50um

Outer

 75 / 75um

 60 / 75um

Min. Drilled Size

 0.15mm

 0.1mm

(Board Thickness≦1.6mm)

縱橫比 Aspect Ratio

 ~33.3

 ~42.3

Drill to Copper

鑽孔距銅箔

DUT Area

0.125mm

0.1 mm

Other Area

0.15 mm

0.125 mm

Routing Tolerance

+/- 0.125mm

+/- 0.1mm

Solder Mask Dam下墨間距

0.1mm Min.

0. 075mm Min.

Blind Mechanical Vias盲孔機鑽

0.15mm

0.15mm

Buried  Mechanical Vias埋孔機鑽

0.15mm

0.15mm

Laser Drilled Micro vias雷鑽

0.1mm

0.05mm

Mechanical Depth Drills Vias

盲深度控制

+/- 0.125mm

+/- 0.1mm

銅厚

Copper Weights

Min. Outer

1/2 oz

1/3 oz

Min. Inner

1/2 oz

1/3 oz

Max. Outer

3 oz

6 oz

Max. Inner

3 oz

6 oz

via on pad 製程

Yes

Yes

Impedance Control

Inner

+/-   8~10%

+/-  5~10%

Outer

+/-  10%

+/-  5~10%

HDI 多層次疊合製程

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3

  Any Layer

Pitch

板厚

孔徑

縱橫比

最小孔銅厚度

最大孔銅厚度

0.35mm

5.0mm

0.125mm

40

0.4mil

0.6mil

0.4mm

6.35mm

0.15mm

42.3

0.4mil

1.0mil

0.5mm

6.35mm

0.2mm

31.8

0.4mil

1.0mil

 

                標準

               高級

   A : Drill Size

  

   B : Back drill

   A+8 mil Min.

   A+4 mil Min.

   C : Clearance

   A+16 mil Min.

   A+8 mil Min.

   D : Stub(殘留)

   16 mil Max.

   12 mil Max.

我們的專業認證

附圖三

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