制程能力
使用基材：
FR4，FR5，Polyimide，Rogers4003
表面处理：
喷锡，浸镀金，电镀金，选择性电镀，碳墨，有机护铜处理
制作层数：
2-36层
最小孔径：
0.008" , HDI 0.004”
最小SMD间距：
0.01"
最小孔铜环：
0.003"/0.003"
最小线宽/距：
0.003"/0.003"
最小成品板厚：
4-Layer------0.016"， 6-Layer------0.024"
8-Layer------0.032"，10-Layer------0.048"
内层最小板厚：
0.004"
最大板厚：
0.25"
最大尺寸：
24" X 28"
纵横比：
12
多层板层间对准度：
±0.003"
成型公差：
±0.004"
阻抗控制：
±5% , ±10%
最大铜箔厚度：
10 oz(内层)；5 oz(外层)
埋/盲孔：
连续压合 or HDI
最大产量：
样品：800件/月
量产：200,000平方尺/月
认证：
UL #E169497
ISO9001 , ISO14000 , TS16949
备注：
1.本公司为客户导向，可依客户要求，生产特殊规格之产品。
2.大量型订单，生产交货时间，可于三周内开始交货，采短期连续式。
