品质管制   品质政策：一次做好，顾客满意，是我们的品质政策 品质目标：高品质、高效率、创利润 印刷电路的制程冗长，为求稳定及标准化的品质控制，1997年投入ISO-9000系统的规划，制订连贯生产流程的品质控制及检验标准。在标准化的条件下提供稳定及高水准的品质给客户。 制程标准化   精良的设备需要定时清洁及保养，才能稳定的运作，稳定的生产。品质必须在清洁度高的环境下，才能有效控制，除了线路生产在无尘室环境外，液态光阻生产线亦在空气过滤及板面除尘的条件下运作。自动电镀线、显影机、蚀刻机、剥膜机等添加化学品之设备，均在自动定温、定时、定速之前提下，以自动药液分析感应系统，自动定量添加，以维持化学品之PH值及成分稳定。 制程检验   制程冗长的PCB生产，尤其每一制程的稳定性，不可疏忽任何制程，否则功亏一篑，轻则出现瑕疵品，重则报废。因此为求稳定各制程之品质与信赖度，于各制程内不同时段实施首件、自主、巡回、末件检验，以达成“一次做好”的目标，此为公司品质目标不可或缺的控管方式。   钻孔： ˙以Pin-Guage量测孔径，确认首件品质。 ˙以批量品质则以自动光学输送带验孔机全数检验。 ˙以多层板之层间对准数度，以X-Ray检测。 电镀： 以掌上型孔铜测厚仪，检验镀铜厚度，并切片检视孔铜之铜密度(背光实验)及内层接合情形，保障镀孔品质，增加信赖度。镀铜后，板件磨边处理，去除玻璃纤维、树脂、粉屑再以砂带机整平铜面，去除铜瘤、凹陷。 线路： 影像转移用之生产工作底片，先经自动光学检查机(AOI)检验确认后，贴上保护膜，防止刮伤，方上线使用。线路曝光显影后之首件、巡回、末件均以AOI检验，可有效防止固定断线、短路及线路缺口发生。 防焊： 裸铜板经酸洗、刷磨、微蚀，有效去除铜面氧化层及微铜粉，并且增加铜面粗糙度，以增加油墨之附着力。印刷以目视检验油墨均匀性，烘烤后以膜厚计量测油墨涂布厚度，至少0.0004"。曝光显影后检视对准度及显影洁净度。 压合： 内层棕化处理线可回蚀完全棕化后之过长绒毛，避免压合时绒毛折断，而降低层间胶合之附着力。压合采用真空舱油热式压合机，温度及压力采二段式，并加长二段温之热压时间，除了增加板件硬度、平整及铜箔附着力外，更可避免钻孔孔壁粗糙及粉红圈的发生。 功能测试   以CAM Data输出，自动治具的软体可产生治具制作程式，和Net-List Data测试之板件，若与Net-List不符者皆判为不良品。测试条件为250V DC，10欧姆导通电阻，10M欧姆绝缘电阻。测试机分别有飞针测试机、双密度泛用型治具测试机、高压固定型治具测试机。特性阻抗测试，采用Polar TDR-100、时域反射测试仪，精确量测阻抗值。 品质最终检测   表面品质筛选，凡有影响组装品质之表面重大缺失及次表面瑕疵均要删除，以确保交货之工艺水准，并依订单规格，检验品质是否符合要求。分类后之结果做成品质统计分析记录，以利各制程之品质改善依据。